接下来的时间,我给大家介绍几款高端存储的体系结构,包括IBM的DS8000系列,HDS的USP系列(有些厂商也叫9990系列)以及EMC的DMX3系列。我不评价其好坏,只是对内部结构做一些简单的介绍。
先看DS8000的一个体系结构图:

我们可以看到,DS8000沿用了一个比较典型的对称处理结构,利用其高性能与高可靠的P570作为阵列的双控制器,两台570互相做冗余,形成一个双active的HA结构。在处理器上也是采用其先进的Power5系列的CPU。另外,因为p系列的570支持逻辑分区(LPAR),所以,8000系列的存储也支持逻辑分区。
在结构图的最上方,就是阵列负责对外的光纤卡通道或者是主机适配器,一般高端阵列中都叫前端卡(前端口),支持2Gb带宽(bit),好象到目前为止,8000好象还不支持4Gb的对外接口(如果支持,应当也是迟早的事情,因为其它厂商都已经支持了)。
在结构图的最下方,就是磁盘适配器或者是RIAD适配器接口,一般高端阵列这里叫后端卡(后端口),IBM与其它存储这里有点不一样的是,它没有采用典型的环路设计,而是采用了交换设计,也就是说,后端卡通过内部交换机其实是可以访问到每一块磁盘的。
因为IBM采用了570作为8000系列的核心控制器,所以阵列的cpu与内存也都是在570内部控制的,而且阵列的可靠性是需要570来保证的,IBM希望凭借其570的稳定性与强悍的处理能力带给存储高的可用性。
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